基本信息
文件名称:半导体封装技术国产化关键技术研发与产业化报告.docx
文件大小:33.38 KB
总页数:26 页
更新时间:2025-08-09
总字数:约1.28万字
文档摘要

半导体封装技术国产化关键技术研发与产业化报告

一、半导体封装技术国产化关键技术研发与产业化报告

1.1技术背景

1.2国产化关键技术研发

1.2.1封装材料研发

1.2.2封装工艺研发

1.2.3封装设备研发

1.3产业化进程

1.3.1政策支持

1.3.2产业链协同

1.3.3市场驱动

二、半导体封装技术国产化面临的挑战与机遇

2.1技术挑战

2.1.1技术壁垒

2.1.2研发投入不足

2.1.3人才短缺

2.2市场机遇

2.2.1市场需求增长

2.2.2政策支持

2.2.3产业链协同