基本信息
文件名称:半导体封装技术国产化关键技术研发与产业化报告.docx
文件大小:33.38 KB
总页数:26 页
更新时间:2025-08-09
总字数:约1.28万字
文档摘要
半导体封装技术国产化关键技术研发与产业化报告
一、半导体封装技术国产化关键技术研发与产业化报告
1.1技术背景
1.2国产化关键技术研发
1.2.1封装材料研发
1.2.2封装工艺研发
1.2.3封装设备研发
1.3产业化进程
1.3.1政策支持
1.3.2产业链协同
1.3.3市场驱动
二、半导体封装技术国产化面临的挑战与机遇
2.1技术挑战
2.1.1技术壁垒
2.1.2研发投入不足
2.1.3人才短缺
2.2市场机遇
2.2.1市场需求增长
2.2.2政策支持
2.2.3产业链协同