基本信息
文件名称:集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第6章 CVD.pptx
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总页数:63 页
更新时间:2025-08-09
总字数:约5.76千字
文档摘要

集成电路

制造技术

集成电路

制造技术

JICHENGDIANLU

ZHIZAOJISHU

——原理与工艺

薄膜制备

JICHENGDIANLU

ZHIZAOJISHU

化学气相淀积

化学气相淀积

第六章

JICHENGDIANLU

ZHIZAOJISHU

CONTENTS

化学气相淀积(ChemicalVaporDeposition,CVD)是把构成薄膜物质的气态反应剂或液态反应剂的蒸气以合理的流速引入反应室,在衬底表面发生化学反应,淀积成膜的工艺方法。

淀积薄膜是非晶或多晶态,衬底不要求是单晶,只要是具有一定平整度,能经受淀积温度即可