基本信息
文件名称:集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第6章 CVD.pptx
文件大小:9.93 MB
总页数:63 页
更新时间:2025-08-09
总字数:约5.76千字
文档摘要
集成电路
制造技术
集成电路
制造技术
JICHENGDIANLU
ZHIZAOJISHU
——原理与工艺
薄膜制备
JICHENGDIANLU
ZHIZAOJISHU
化学气相淀积
化学气相淀积
第六章
JICHENGDIANLU
ZHIZAOJISHU
CONTENTS
化学气相淀积(ChemicalVaporDeposition,CVD)是把构成薄膜物质的气态反应剂或液态反应剂的蒸气以合理的流速引入反应室,在衬底表面发生化学反应,淀积成膜的工艺方法。
淀积薄膜是非晶或多晶态,衬底不要求是单晶,只要是具有一定平整度,能经受淀积温度即可