集成电路制造技术集成电路制造技术JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU——原理与工艺主讲/某某某

封装与测试JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU第12章

芯片封装是在满足器件的电学、热学、光学、力学性能的基础上，实现芯片与外电路的互连。封装的作用：电源分配保障芯片能接通电源；能将不同部位的电源分配恰当，降损耗；地线；信号分配使电信号延迟尽可能减小；注意：高频信号防串扰；12散热通道要考虑器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。312.1芯片封装技术机械支撑和环境保护牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变