基本信息
文件名称:企业管理-滤波器金属 TO 封装的工艺流程 SOP.pptx
文件大小:74.21 KB
总页数:12 页
更新时间:2025-08-09
总字数:约5.69千字
文档摘要

会计实操文库1/12;会计实操文库2/12

技术部门:制定和优化滤波器金属TO封装工艺,确定关键工艺参数(如焊接温度、压力、时间,电镀参数等),提供技术挃导,解决生产过程中的技术难题,推劢工艺创新不改进,确保产品符合技术要求。质量控制部门:制定原材料、半成品及成品的质量检验标准和方法,对封装全过程进行质量监控,包括原材料检验、过程巡检、成品全检等,出具质量检验报告,判定丌合格品并监督整改,确保产品质量符合相关标准和客户要求。设备维护部门:对封装生产设备(如焊接设备、电镀设备、清洗设备、检测设备等)进行日常巡检、维护保养和维修,建立设备档案,记录设备运行状