基本信息
文件名称:半导体器件的机械标准化 第6-6部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列(FLGA)设计指南.docx
文件大小:38.43 KB
总页数:3 页
更新时间:2025-08-09
总字数:约1.87千字
文档摘要

半导体器件的机械标准化第6-6部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列(FLGA)设计指南

EnglishTitle:

*MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices–Part6-6:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountSemiconductorDevices–DesignGuidelinesforFine-PitchLandGridArray(FLGA)*

摘要

随着电子设备向多