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文件名称:半导体器件的机械标准化 第6-6部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列(FLGA)设计指南.docx
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更新时间:2025-08-09
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文档摘要
半导体器件的机械标准化第6-6部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列(FLGA)设计指南
EnglishTitle:
*MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices–Part6-6:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountSemiconductorDevices–DesignGuidelinesforFine-PitchLandGridArray(FLGA)*
摘要
随着电子设备向多