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文档摘要

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半导体封装工艺参数及检查测试知识试卷

1、DA工艺中，完成顶针更换及调试后，应执行diebackinspection，抽样数为()

A、1

B、3(正确答案)

C、5

D、6

2、一般情况下，芯片边缘到paddle的距离()，不检查粘接料覆盖范围，

A、≤5mil(正确答案)

B、≤5um

C、≥8mil

D、≥5mil

3、芯片边缘到paddle的距离()时，银浆覆盖率必须大于芯片边长的75%，

A、≤5mil

B、≤5um

C、≥8mil

D、≥5mil(正确答案)

4、在正常情况下，对于MPSAEC的产品，芯片银浆覆盖面积必须大于()

A、75%

B