基本信息
文件名称:电子产品生产与工艺项目教程 课件 项目2—任务2.4 贴片元件的焊接.pptx
文件大小:3.43 MB
总页数:16 页
更新时间:2025-08-09
总字数:约小于1千字
文档摘要
;能力目标;2.4.1焊接贴片元器件常用工具;镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元器件。如可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖,且平以便于夹元器件。另外,对于一些需要防止静电的芯片,需要用到防静电镊子。;焊接贴片元器件时,很容易出现上锡过多的情况。导致芯片相邻的多脚被焊锡短路。这时可用到编织的吸锡带去除多余的焊锡。先用电烙铗把焊点上的锡熔化,使锡转动移到吸锡带或多股铜线上,并拽动吸锡带,各脚上的焊锡即被吸锡带吸附,从而使元件的引脚与线路脱离。当吸锡带吸满锡后,剪去已吸附焊锡的网线。;对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片,焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象,此时