《高温扩散炉用硅制晶舟》（草案）
编制说明
1项目背景
高温扩散炉用硅制晶舟是半导体领域的高新技术产品，主要用
于8～12英寸晶圆的氧化、扩散及退火工艺中。在集成电路制造工艺
过程中，采用高纯度硅材料制备的硅制晶舟与晶圆为相同硅材料，
具备与晶圆更好的工艺兼容性，是当前碳化硅制晶舟及石英舟的有
效替代产品，因此广泛应用于半导体高温炉管设备中。随着半导体
产业的快速发展，硅制晶舟在芯片制造中扮演着越来越重要的角色，
其需求量受市场驱动并迅速发展。按当前全球晶圆生产情况，8英寸
及以上炉管设备用晶舟相关产品的年需求量约为2万套，硅制晶舟约
占市场需求的30%，且呈现快速发展趋势。作为晶圆制备的关键零部
件产品，硅制晶舟的性能优势及巨大的潜在市场，推动国内硅制晶
舟相关部件的发展，上升到了国家产业战略层面，对半导体芯片技
术的发展具有重要的战略意义。
经过多年的发展，国内相关产品制备技术成熟，具备制定硅制
晶舟产品标准的技术基础，但当前行业仍缺乏统一规范，导致产品
寿命和良率差异显著，迫切需要出台硅制晶舟产品相关的标准。尽
管杭州盾源聚芯半导体科技有限公司已成功申请国家标准立项，但
国家标准制定周期相对较长，因此，在我省半导体行业内率先制定
一个具有先进水平的团体标准，可以尽快填补该领域的标准的空白，
规范硅制晶舟产品的各项技术要求，从而提升行业的整体质量水平，
促进产业化水平稳定发展，有效促进半导体产业发展及国产化。
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2项目来源
本项目根据浙江半导体行业协会浙半协〔2025〕15号文件《浙
江半导体行业协会关于〈高温扩散炉用硅制晶舟〉团体标准立项的
通知》，由杭州盾源聚芯半导体科技有限公司为主起草单位，项目
周期为6个月。
3标准制定工作概况
3.1标准制定相关单位及人员
3.1.1本标准主要起草单位：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司。
3.1.2本标准参与起草单位：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司、
宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、厦门士兰集科微电子有限
公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、陕西有色天宏瑞科硅材
料有限责任公司。
3.1.3本标准起草人为：顾燕滨、祝建敏、刘志彪、郑小松、密思、
龚益文、范明明、周波、祝军、林霜、刘永南、陈东、丁纺纺、王
少凡、王猛、王双玉、田怡晨、李熊、安振波、谢世伟、谢龙成、
曾晓俊、石江全。
3.2主要工作过程
3.2.1前期准备工作
?企业调研及立项申请
主要起草单位围绕标准立项的可行性和必要性、企业争取项目
意义、产品技术水平等方面进行调研。经商讨，确定了项目名称、
标准的主要框架，然后向省半导体行业协会提出了团体标准制定立
项申请。
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?成立标准工作组
根据省半导体协会下达的《浙江半导体行业协会关于〈高温扩
散炉用硅制晶舟〉团体标准立项的通知》团体标准的立项通知，为
了更好地开展编制工作，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司联合浙
江盾源聚芯半导体科技有限公司、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有
限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份
有限公司、陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司等参编单位，成
立了标准工作组。工作组成员进行了分工，以落实标准起草任务；
明确了标准研制进度安排和工作重点。
3.2.2标准草案研制
标准研制工作组根据高温扩散炉用硅制晶舟的生产与使用经
验，并与行业内相关单位的技术人员进行了充分的沟通和交流，通
过查阅大量的文献，比较国内外高温扩散炉用硅制晶舟的品质状况，
调研和调查相关客户的质量要求，及时召开现场工作会议讨论标准
的主要技术内容，按照标准编制原则、框架要求和国家的法律法规，
工作组内部不断进行沟通，反复进行讨论，确定标准主要内容，编
制了标准草案及其编制说明。
3.2.3标准研讨会
召开了标准研讨会。会上，编制组向与会专家作了标准的编制
说明，汇报了标准编制的进展。与会专家和代表提出了具体的修改
意见。标准工作组根据专家和代表的意见对标准草案进行