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表面组装技术基础第1章表面组装技术概述1.1表面组装技术简介1.2表面组装生产系统1.3表面组装工艺流程1.1表面组装技术简介表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT)，是新一代的电子组装技术，对现代电子产品的生产具有重要的作用。表面组装技术（SMT）也叫表面贴装技术，它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的无引线或短引线的片状元器件，直接贴装在印制电路板（PCB）上，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产的自动化。1.SMT定义表面组装技术的组成2.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻1/