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文档摘要

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表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装，前两种封装的气密性较好，器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的表面组装元器件，由于塑料自身的气密性差，具有一定的吸湿性，因而塑料封装器件如SOIC、PLCC、QFP、BGA等都属于湿度敏感器件（MoistureSensitiveDevice，MSD）。潮湿敏感器件一旦吸湿会造成器件的损伤，这是因为再流焊或波峰焊都是瞬时对整个元器件加热，当焊接过程中的高热施加到已经吸湿的塑料封装器件的壳体上时，所产生的热应力会使塑料外壳与引脚连接处发生裂纹，裂纹会引起壳体渗透并使芯片受潮而慢慢地失效，还会使引脚松动造成元器件早期失效。2.1.7表面组装