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文件名称:表面组装技术基础 课件 第4章 表面组装生产工艺与设备.ppt
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总页数:112 页
更新时间:2025-08-10
总字数:约2.22万字
文档摘要
4.5波峰焊工艺与设备1.波峰焊工艺概述波峰焊是将熔融的液体焊料,借助泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰,插装和贴装了元器件的印制电路板以某一特定的角度、速度以及一定的浸入深度通过焊料波峰,从而实现焊点焊接的过程,也称群焊或流动焊。4.5波峰焊工艺与设备2.波峰焊工艺流程波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触,使熔融焊料不断给PCB和元器件的焊接面而进行的一种成组焊接工艺。典型的波峰焊接工作流程如图所示。4.5波峰焊工艺与设备3.波峰焊工艺的工艺参数(1)助焊剂涂覆量助焊剂涂覆要求涂覆量要适当,即在PCB底面涂覆薄薄的一层