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文档摘要

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*表面组装技术基础第3章表面组装工艺材料3.1焊锡膏3.2助焊剂3.3贴片胶3.4清洗剂3.1焊锡膏焊锡膏（SolderPaste），又称为焊膏、锡膏，是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的浆料或膏状体。它是SMT生产中不可缺少的焊接材料，广泛应用于再流焊工艺中。常温下，由于焊锡膏具有一定的粘性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊锡膏加热到一定温度时，焊锡膏中的合金粉末熔融流动，液体焊料润湿元器件的焊端与PCB焊盘。在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，冷却