基本信息
文件名称：电子行业专题：AI填料，看好材料升级机遇.docx
文件大小：540.29 KB
总页数：38 页
更新时间：2025-08-10
总字数：约1.02万字
文档摘要
证券研究报告
2025年8月8日
行业：电子增持（维持）
AI填料，看好材料升级机遇
——电子行业专题
主要观点：AI填料，看好材料升级机遇
AI填料：下游AI快速发展，驱动功能填料电子级高端应用
?球形硅微粉、球形氧化铝依托优异性能，是半导体电子粉体核心材料。硅微粉，广泛运用于覆铜板、芯片封装等领域；球形硅微粉由于其高填充性，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提升电子产品可靠性。高导热球形氧化铝，EMC等热界面关键填料，凭借较高导热性等，成为电子封装、导热散热领域主流导热粉体。
?AI大模型迅猛发展，对新一代高频高速、芯片封装用的上游填料性能提出更高要求