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半导体封装技术2025年研发创新路径深度解析

一、半导体封装技术2025年研发创新路径深度解析

1.1.技术发展趋势

1.1.1封装小型化

1.1.2三维封装

1.1.3异构集成

1.2.研发创新路径

1.2.1材料创新

1.2.2工艺创新

1.2.3设计创新

1.2.4测试与可靠性

1.2.5绿色环保

1.3.行业应用前景

1.3.15G通信

1.3.2人工智能

1.3.3物联网

二、封装材料创新与优化

2.1.新型封装材料的应用

2.1.1硅碳化物（SiC）封装材料

2.1.2氮化镓（GaN）封装材料

2.1.3陶瓷封装材料

2.2.材料性能提升

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