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习题与思考答案

第一章表面组装技术概述

1.简述表面组装技术的定义?

表面组装技术（SMT）也叫表面贴装技术，它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的无引线或短引线的片状元器件，直接贴装在印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）上，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产的自动化。

2.简述表面组装技术的特点？

表面组装技术作为新一代的电子组装技术，具有以下优点：（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻（2）可靠性高、抗振能力强（3）高频特性好（4）自动化程度高、生产效率高（5）PCB的制造成本降低。

3.?SMT与THT有何区别?

类型

S