2025至2030年中国PCB铜箔行业市场供需规模及投资前景预测报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、行业概况与市场环境分析 4

1.中国PCB铜箔行业基本特征 4

产业链结构解析（上游原材料供应到下游PCB应用） 4

行业技术发展阶段与核心壁垒 5

2.宏观环境影响因素 7

政策支持方向（“十四五”规划与半导体产业政策） 7

国际贸易环境对供应链的潜在挑战 9

二、市场规模与供需现状分析 12

1.2025-2030年需求侧预测 12

高频高速铜箔、超薄铜箔结构性需求增长逻辑 12

2.供给侧产能布局与竞