目录

高速传输场景催生LowDk电子布需求 6

电子布为覆铜板重要基材，服务器配套为核心增长点 6

高速传输需求带动三代布放量，石英玻纤为少数适配材料 8

产业链 11

上游：石英玻纤为核心卡位环节 11

中游：LowDk电子布工艺复杂，领军厂商产能加速建设 13

下游：关注英伟达链覆铜板配套厂商 15

核心标的推荐 17

上游：菲利华 17

中游：中材科技/宏和科技 18

下游：生益电子/胜宏科技 20

重点标的估值表 21

风险提示 22

图表目录

图1：电子布为覆铜板重要基材 6

图2：电子布与铜箔热压后，用于提供力学支撑并优