基本信息

---

下载

文档摘要

---

研究报告

PAGE

1-

(参考模板)环氧塑封料项目立项报告

一、项目概述

1.项目背景

(1)随着科技的飞速发展，电子产品在各个领域的应用日益广泛，对电子元器件的封装技术提出了更高的要求。环氧塑封料作为一种高性能的封装材料，因其优良的物理化学性能，如耐高温、耐潮湿、电气性能稳定等，在电子元器件的封装领域得到了广泛应用。然而，当前市场上环氧塑封料的性能仍有待提升，特别是在耐热性、机械强度以及抗老化性能方面。

(2)环氧塑封料在电子产品中的应用不仅可以提高产品的可靠性，还能延长产品的使用寿命。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的兴起，电子产品对封装材料的要求越来越高，环氧塑