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文件名称:多孔Cu集流体激光合金化-脱合金复合制造技术的研究与应用.docx
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总页数:34 页
更新时间:2025-08-11
总字数:约2.89万字
文档摘要

多孔Cu集流体激光合金化-脱合金复合制造技术的研究与应用

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代,能源存储与转换技术以及电子器件的性能提升对社会的可持续发展起着至关重要的作用,它们的进步推动着电动汽车、便携式电子设备、可再生能源并网等多个领域的变革。在这些关键技术的核心部件中,电极材料和集流体的性能优劣直接决定了整个系统的效能。因此,开发高性能的电极材料和集流体成为了材料科学与工程领域的研究热点。

多孔Cu集流体因其独特的多孔结构,展现出一系列优异的性能,在能源存储与电子器件等领域具有广阔的应用前景。在能源存储方面,多孔结构为活性物质提供了更多的附着位点,从而增加了电