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文档摘要

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化学机械抛光中温度场计算模型构建与应用研究

一、引言

1.1研究背景

在现代制造业中，微电子产业、光学元件加工以及精密机械制造等领域对部件表面精度的要求达到了前所未有的高度。以微电子产业为例，随着集成电路集成度的不断提高，芯片制造工艺愈发复杂，对硅片表面的平整度和粗糙度提出了严苛的要求。在直径为300mm的硅片上，其表面粗糙度和表面波纹度需达到纳米级甚至亚纳米级水平，以确保芯片的性能和可靠性。在光学元件加工领域，制造高质量的光学镜片和光纤通讯组件时，对元件表面的精度要求同样极高，微小的表面缺陷都可能导致光线传输的偏差，影响光学系统的成像质量和信号传输效率。

传统的表面加工工艺在面对如