半导体设备研发趋势，2025年数据中心芯片制造技术路线解读

一、半导体设备研发趋势，2025年数据中心芯片制造技术路线解读

1.1半导体设备研发背景

1.2数据中心芯片制造技术路线

1.2.17纳米及以下工艺技术

1.2.1.1FinFET技术

1.2.1.2极紫外光（EUV）光刻技术

1.2.2新型半导体材料

1.2.2.1碳化硅（SiC）

1.2.2.2氮化镓（GaN）

1.2.33D集成技术

1.2.3.1硅通孔（TSV）技术

1.2.3.2嵌入式电容器技术

1.3半导体设备研发趋势

1.3.1自动化和智能化

1.3.2绿色环保

1.3.3高性能、低功耗

二