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2025年中国金属封装外壳市场调查研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、2025年中国金属封装外壳市场发展概况 3

1、市场发展背景与驱动因素 3

半导体产业国产化加速推动封装材料需求增长 3

2、市场规模与增长预测 5

年细分应用领域市场份额占比预测 5

二、金属封装外壳技术演进与产品分类 8

1、主流封装技术路径分析 8

陶瓷金属混合封装（Kovar/AlN基底）技术发展现状 8

全金属气密封装在高功率器件中的创新应用 10

2、材料体系与工艺进步 12

可伐合金、铜钨合金与新型低膨胀金属材料性能对比 1