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装配工艺禁限用规定及替代措施知识试卷

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关于最小焊盘面积小于0.1mm2的元器件限制采用空气回流焊接。说法正确的是*

A、禁（限）用原因容易产生多余物，存在质量隐患。

B、建议采取的替代工艺或措施是如有特殊情况，必须经有关部门批准，并采取一定的防止多余物的措施。

C、禁（限）用原因易发生虚焊，存在质量隐患。(正确答案)

D、建议采取的替代工艺或措施是推荐采用低氧或无氧环境焊接。(正确答案)

关于装配加胶后不宜进行熔焊焊接。说法正确的是*

A、禁（限）用原因易产生气孔、夹渣、未熔合焊接缺陷。(正确答案)

B、建议采取的替代工艺或措施是严