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文件名称:热管理之端侧行业深度:主动散热释放端侧AI无限潜力.docx
文件大小:4.16 MB
总页数:38 页
更新时间:2025-08-12
总字数:约2.55万字
文档摘要
目录
摩尔定律放缓叠加端侧AI迭代,被动散热已接近物理极限 5
摩尔定律放缓,芯片单位面积功耗增加 5
端侧AI加速落地,散热方案持续升级 6
面积增加和材料迭代变慢,被动散热接近物理极限 8
超薄VC工艺仍待突破,厚度与性能不可兼得 10
吸液芯结构持续优化,材料改进趋于放缓 11
技术成熟度提升叠加成本优化,移动终端有望进入主动散热时代 13
性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显,主动散热方案有望陆续推出 13
微泵液冷:从手机壳渗透到后盖,有望替代被动散热 14
从手机壳配件到后盖,看好微泵液冷方案渗透率提升 14
产业链为零部件、模组、终端三个环