文件編號
文件編號:GPP-RD-001
發行版次:3
頁次:共6頁
設計開發管理程序
PAGE1of6
設計開發管理程序
文件編號:GPP-RD-001 發行版次:3
制(修)訂日期:8-May-2014 生效日期:8-May-2014
文件總頁數:7頁
修訂記錄:
版本/號
修訂原因
修訂日期
修訂頁次
修訂人
1
初稿
8-Nov-06
/
楊燕
2
更新內容
20-Jul-10
1-6
楊燕
3
更新內容
8-May-14
1-6
楊燕
編寫:楊燕 審核:仇偉傑 批准:
1.目的:
建立一個完善的文件化的開發程序,對設計開發全過程進行控制,確保新産品可以滿足顧客及有關標準、法律、法規的要求(如產品出口到歐盟時應符合ROHS和WEEE等相關法律、法規要求)且具有合適的成本和良好的可加工性。
2.適用範圍:
所有客戶委託開發設計的環保産品和公司自行設計開發的環保産品。
3.職責
3.1總經理負責批准設計開發《新産品開發任務書》,必要時授權開發部負責人審核和批准。
3.2市場部調查市場需求和價位評估,客戶HSF的要求。
3.3開發部負責設計開發全過程的策劃、組織、協調、實施和不同階段的內部評審等工作。
3.3.1開發部項目工程師負責設計開發的具體實施工作。
3.3.2開發部經理統籌設計開發過程的策劃、組織、協調、審核等管理工作和相關文件的審批。
4.程序:
4.1設計信息來源
4.1.1設計資訊來源由總經理或市場部根據市場要求、客戶要求、市場資訊、HSF的要求以及其他開發思路來確定開發項目。
4.1.2設計資訊來源也可以是開發部根據以往經驗或所收集的相關資訊來確定。
4.2設計開發的輸入
4.2.1項目工程師根據MKT部提供的《新產品介紹書/NewProjectReleaseForm》,建立和收集設計開發的輸入資料,應包括以下內容:
4.2.1.1産品外觀、初步PCBTOOLING、功能、性能、規格要求及相關測試、裝配、分模要求等。
4.2.1.2適用的法律、法規要求,國家強制性標準及國際認證要求指標、客戶的HSF要求。
4.2.1.3對WEEE指令規定的要求。
4.2.1.4以前類似設計提供的適用資訊。
4.2.1.5對確定産品的安全性和適用性等致關重要的特性要求,包括安全、包裝、運輸、儲存、維護及環境等。
4.2.1.6項目工程師對上述建立和收集之資料進行總結,制定《新産品開發任務書》。
4.2.1.7項目工程師對設計開發的輸入資料,進行可行性研究、分析和評估,必要時進行初步的設計,發覺問題及時反饋。
4.3項目評審
4.3.1電子工程師收到機械工程師以《設計資訊聯絡單》形式提供的初步的PCBTOOLING及相關資料後,需以《會議通知》形式知會PIE、QA部參加新產品項目評審,主要評價設計開發資料的完整性、設計和製造的可行性及是否滿足HSF的相關要求。
4.3.2評審結果若可行,電子、機械組將分別填寫《新產品電子開發進度表》及《新產品結構開發進度表》上報開發部經理審批。
4.3.3評審結果若不可行,將報開發部經理重新審核。
4.3.4項目工程師將項目評審的結果將填入《設計開發評審報告》中並分發給各相關部門。
4.3.5項目工程師根據該項目的開發進程,可分階段評審或具體評審各項目,其中機械結構方面的評審如下:
4.3.5.1全新的産品開發的評審,將實行分階段評審,一般情況分三次評審。
4.3.5.1.1第一次,在結構手板之後,將匯同電子組及其他有關人員對外型、初步結構及PCB初步尺寸進行評定。
4.3.5.1.2第二次,在做工程板後,將匯同電子組幾其他有關人員對裝配、功能測試等有關方面進行評定。
4.3.5.1.3第三次,在試產後,將會同各部門相關人員對試産中的裝配,測試等問題的改進進行評審。
4.3.5.2結構改良的評審:將實行總體評審,項目負責人將召集各相關人員對改良的結構進行一次評審。
4.3.6.機械工程師將需將上述各個不同階段評審的內容記錄在《結構開發階段審核報告》中。
4.4設計開發的輸出
4.4.1根據《設計開發評審報告》和《新産品電子開發進度表》、《新產品結構開發進度表》,開發部經理指定項目工程師對該項目進行開發設計工作。
4.4.2通過詳細設計,構成以下的設計輸出,指導採購、生産、檢驗、封裝等活動。
4.4.2.1電子方面:
PCB佈線圖、原理圖、測試方法、性能指標、SOFTWARESOURCECODE(原始碼)等。
4.4.2.2機械方面:
3D裝配圖、3D零件圖、2D開模圖、《産品工模清單》、2D改模圖、外購件打辦圖等。
4.4.2.3BOM和樣板