基本信息

---

下载

文档摘要

---

倒装焊接电子封装器件热性能的多维度剖析与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子设备的发展进程中，电子产品正朝着小型化、高性能化以及多功能化的方向大步迈进。这一趋势对电子封装技术提出了极为严苛的要求，倒装焊接电子封装器件正是在这样的背景下应运而生，并迅速在众多电子设备中占据了关键地位。

倒装焊接技术作为一种先进的芯片连接技术，通过将芯片背面与基板或封装底座直接焊接，实现了芯片信号和功率的传输。与传统的连接技术相比，它摒弃了导线或线束的使用，采用倒装的芯片结构，将芯片的电极直接与基板相连。这种独特的连接方式使得倒装焊接电子封装器件具备诸多显著优势，如尺寸小，能够有效减小封装体