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文件名称：封装技术进展报告.docx
文件大小：25.56 KB
总页数：15 页
更新时间：2025-08-14
总字数：约8.83千字
文档摘要
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封装技术进展报告
封装技术进展报告目的在于系统梳理近年来电子封装领域的关键技术突破与发展趋势，聚焦高密度集成、先进材料及新型封装结构等方向，分析其在提升器件性能、可靠性与集成度方面的核心作用。针对5G通信、人工智能等新兴领域对小型化、高频化、高散热封装的迫切需求，总结技术瓶颈与解决方案，旨在为产业技术研发与未来布局提供理论支撑，推动封装技术向更高层次发展。
一、引言
电子封装行业作为半导体产业链的关键环节，其技术发展水平直接决定着芯片性能、可靠性及产业竞争力。当前，行业面临着多重痛点问题的严峻挑战，亟需系统性突破。
首先，高密度集成与散热可靠性矛盾日益凸显