电子封装领域中钨铜合金薄板致密化行为的多维度解析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子器件正朝着小型化、高功率化以及多功能化的方向迅猛迈进。随着电子器件集成度的不断攀升和功率的持续增大，器件在运行过程中会产生大量的热量。若这些热量无法及时有效地散发出去，将会导致器件温度急剧升高，进而严重影响电子器件的性能、可靠性以及使用寿命。因此，高效的散热和良好的热匹配成为了电子器件领域亟待解决的关键问题。

钨铜合金作为一种由钨和铜组成的假合金，由于钨与铜在物理性质上的差异，它们并不相溶，但这也使得钨铜合金能够结合钨的低膨胀性、耐磨性和抗腐蚀性以及铜的高导电性和导热性。