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文档摘要

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焊接工艺原则

(一).良好旳焊点应具有如下各条件:

光滑亮泽、锡量适中、形状良好。

无冷焊（虚假焊）、针孔。

元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。

无残留松香焊剂、残锡、锡珠。

无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。

焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90%以上

形状如下图:

h1

h1

h1=0.3~1mm,

h2=0.5~1.5mm

h2a=1~1.2h2

h2