二、半导体与集成电路：半导体封装技术创新与集成电路产业升级策略研究报告

一、半导体与集成电路

1.1半导体封装技术发展现状

1.1.1先进封装技术广泛应用

1.1.2封装材料不断优化

1.1.3封装设备国产化进程加快

1.2集成电路产业升级策略

1.2.1加大研发投入

1.2.2加强产业链协同

1.2.3培育产业集群

1.2.4优化人才培养体系

1.2.5拓展国际合作

二、半导体封装技术创新趋势与挑战

2.1先进封装技术的发展与挑战

2.1.13D封装技术逐渐成熟

2.1.2封装材料创新

2.1.3封装设备研发

2.2封装工艺改进与优化

2.2.1芯片级封装（W