2025年半导体设备研发：封装测试技术路线选择与市场前景分析模板范文

一、2025年半导体设备研发：封装测试技术路线选择与市场前景分析

1.1封装测试技术路线选择

1.1.1封装技术

1.1.2测试技术

1.2市场前景分析

1.2.1市场需求

1.2.2技术发展趋势

1.2.3市场竞争

1.2.4政策支持

二、封装测试技术路线选择的具体分析

2.1封装技术发展现状

2.1.1球栅阵列（BGA）技术

2.1.2芯片级封装（WLP）技术

2.1.3三维封装（3D）技术

2.2测试技术发展现状

2.2.1功能测试

2.2.2性能测试

2.2.3可靠性测试

2.3封装