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文档摘要

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TOC\o1-5\h\z倒装芯片封装技术培训教程 2

一、导论 2

封装技术概述 2

倒装芯片封装技术简介 3

培训教程的目标与内容 5

二、倒装芯片封装技术基础 6

倒装芯片的基本概念 6

封装材料与技术分类 8

工艺流程简介 9

三、倒装芯片封装工艺详解 10

前期准备与芯片检测 10

焊接工艺参数设定 12

焊接过程中的质量控制 13

封装后的检测与评估 15

四、设备操作与维护 16

封装设备的操作规范 16

设备日常维护与保养 18

设备故障排查与处理 20

五、质量控制与可靠性测试 22

质量标准与检测指标 22

可靠性测试方法 24

不合格品的处理与预防 25

六、实