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文件名称:混合信号专用集成电路设计 课件 第3章 数字集成电路后端设计.pptx
文件大小:1.1 MB
总页数:101 页
更新时间:2025-08-15
总字数:约1.36万字
文档摘要
第三章数字集成电路后端设计;
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3.1逻辑综合;
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逻辑综合的输入/输出文件如图3-3所示。在工艺库的支持下,根据设计要求制定不同的约束脚本,通过逻辑综合工具把RTL代码转换成具有电路特性的网表,把约束脚本转换成时序约束文件。
逻辑综合包括翻译(Translation)、优化(Opitimization)、映射(Mapping)三个过程。在翻译的过程中,软件自动将RTL源代码转化成每条语句所对应的电路功能模块以及模块之间的拓扑结构。优化是基于一定面积和时序的约束条件,综合工具按照一定的算法对翻译出来的电路拓扑结构作逻辑优化与重组。在映射