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(2025年)半导体制造技术考试题库(+答案)

一、选择题

1.以下哪种光刻技术分辨率最高？（）

A.紫外光刻

B.深紫外光刻

C.极紫外光刻

D.电子束光刻

答案：C

解析：紫外光刻分辨率相对较低，常用于早期的半导体制造工艺；深紫外光刻分辨率比紫外光刻有所提高，但仍有一定局限；极紫外光刻（EUV）波长更短，能实现更高的分辨率，可用于制造更小尺寸的芯片；电子束光刻虽然分辨率高，但速度慢，主要用于掩膜制造等特定场景。所以极紫外光刻分辨率最高，选C。

2.化学机械抛光（CMP）主要用于（）。

A.去除硅片表面氧化层

B.使硅片表面平整化

C.刻蚀硅片表面图案

D.在硅片