基本信息
文件名称：2025年铜冠铜箔：AI铜箔领跑者.pdf
文件大小：1.96 MB
总页数：16 页
更新时间：2025-08-16
总字数：约1.99万字
文档摘要
内容目录
1公司介绍4
2AI引领PCB铜箔趋势，HVLP+载体铜箔，加速国产替换7
2.1AI助力PCB景气度大幅上行7
2.2AI时代，低表面粗糙度HVLP铜箔风起8
2.3SLP对应载体铜箔，国产替换空间广阔11
3国产HVLP领先者，卡位优势明显、扩产迎接高频高速高增需求12
4盈利预测与投资建议15
4.1盈利预测15
4.2投资建议及估值16
风险提示17