从粉石英到电子级结晶型硅微粉：制备工艺、性能与应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代高科技产业迅猛发展的浪潮中，电子级结晶型硅微粉作为一种至关重要的无机非金属材料，凭借其卓越的性能，在半导体、太阳能电池、光电子、微电子器件以及信息存储器材料等众多领域占据着举足轻重的地位。在半导体领域，它是制造集成电路和半导体器件不可或缺的关键材料，对芯片的性能和稳定性起着决定性作用。在集成电路中，硅微粉被用作封装材料，能够有效保护芯片免受外界环境的影响，同时还能提高芯片的散热性能，确保芯片在高速运行过程中保持稳定的工作状态。随着电子产品不断向小型化、高性能化方向发展，对电子级结晶型硅微粉的性能要求