基本信息
文件名称:0.18um cmos工艺低噪声放大器的电路及版图设计.docx
文件大小:2.01 MB
总页数:97 页
更新时间:2025-08-17
总字数:约3.81万字
文档摘要

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引言

近年来,通信技术以惊人的速度发展,而无线通信更呈现爆炸性增长,这使得射频集成电路设计成为当前研究的热点。通信系统的发射机和接收机都必须借助各种电子线路对携有信息的电信号进行变换和处理。在无线射频接收机中,射频信号要经过诸如滤波器、低噪声放大器(LNA)及中频放大器等单元模块进行传输。由于每个单元都有固有噪声,从而造成输出信噪比变差。采用多级级联的系统,前面几级的噪声系数对系统影响最大。为了降低整个系统的噪声系数,必须降低第一、二级的噪声系数并适当提高它们的功率增益,以降低后面各级的噪声对系统的影响。因此,要得到良好的总体系统性能,关键在于设计性能优越的前端