(2025年)半导体或芯片岗位招聘面试题与参考回答(含答案)

选择题

1.以下哪种半导体材料常用于制造高性能集成电路？（）

A.锗（Ge）

B.硅（Si）

C.砷化镓（GaAs）

D.碳化硅（SiC）

答案：B

解析：硅（Si）是目前制造高性能集成电路最常用的半导体材料。它具有丰富的资源、良好的热稳定性、成熟的加工工艺等优点。锗（Ge）早期也用于半导体器件，但由于其热稳定性较差等缺点，逐渐被硅取代。砷化镓（GaAs）具有高电子迁移率等优点，常用于高频、高速器件，但成本较高且加工工艺不如硅成熟。碳化硅（SiC）主要用于高压、高温、高频等特殊应用领域。

2.在CMOS工艺中，P阱和