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(最新)半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案

选择题

1.以下哪种半导体材料常用于制造集成电路芯片？（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.碳化硅

答案：A

解析：硅是目前制造集成电路芯片最常用的半导体材料。硅具有丰富的资源、良好的热稳定性和电学性能，并且有成熟的加工工艺。锗曾经也用于早期的半导体器件，但由于其热稳定性较差等缺点，逐渐被硅取代。砷化镓和碳化硅等材料在一些特定的高频、高功率等领域有应用，但在大规模集成电路制造中，硅仍然占据主导地位。

2.半导体中的本征激发是指（）

A.价电子获得足够能量挣脱共价键束缚成为自由电子

B.杂质原子提供电子或空穴

C.自由