Cu/Al-Si合金复合薄带：制备、界面与性能的深度探究

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着现代工业的飞速发展，对材料性能的要求日益严苛，单一金属材料往往难以满足复杂工况下的多性能协同需求。金属层状复合材料应运而生，它通过将不同性质的金属以层状结构复合，实现了性能的互补与优化，在众多领域展现出巨大的应用潜力。其中，Cu/Al-Si合金复合薄带作为一种新型金属层状复合材料，结合了铜的良好导电性、导热性以及Al-Si合金的低密度、高比强度和优异的铸造性能等优点，在电子、航空航天、汽车等领域具有广阔的应用前景。

在电子领域，随着电子产品向小型化、轻量化、高性能化方向发展，对电子封装材料的性