汇报人：XX
PCB压合工艺知识培训
目录
01.
PCB压合工艺概述
02.
PCB压合材料介绍
03.
PCB压合设备与工具
04.
PCB压合工艺参数
05.
PCB压合质量控制
06.
PCB压合工艺案例分析
PCB压合工艺概述
01
工艺定义与重要性
重要性分析
确保电路性能稳定
工艺定义
PCB层压技术说明
01
02
压合工艺流程
准备铜箔、半固化片等压合所需材料。
材料准备
根据设计要求，将材料按特定顺序叠放。
叠层设置
在高温高压下，使材料粘合固化成PCB板。
热压成型
常见压合问题
板材层间厚度不匹配或压合参数不当导致。
翘曲变形
层间粘合力不足或压合压力不当引发。
脱层分层
PCB压合材料介绍
02
基板材料特性
如FR-4、聚酰亚胺，适用于高温环境。
高耐热性材料
减少信号传输损耗，提高电路性能。
低介电常数材料
覆铜箔层压板
主要材料构成
铜箔、增强材料、粘合剂
主要用途
制作PCB的基板，起互连导通、绝缘支撑作用
预浸料与半固化片
高性能绝缘材料
预浸料介绍
粘合与绝缘层
半固化片作用
PCB压合设备与工具
03
压合机的种类与功能
力量大，适合大批量生产，压力稳定。
液压压合机
适合高精密度多层板，温度、压力控制精度高。
真空压合机
温度与压力控制
采用专业设备，确保温度波动在±1℃内，避免局部固化不均。
精准控温技术
01
通过液压系统施加稳定压力，实时监控压力曲线，确保层间结合强度。
稳定压力施加
02
自动化与智能化趋势
采用自动化压合机，提高生产效率和精度。
自动化压合设备
智能监控压合过程，实时调整参数，确保产品质量。
智能监控系统
PCB压合工艺参数
04
温度控制参数
01
02
层压温度范围
通常为160-200℃，根据材料调整
升温速率要求
缓慢升温，如2-5℃/min，避免热应力
压力控制参数
压力范围10-30kgf/cm2，需均匀以避免错位。
先低压排气泡，再高压固化，确保压合质量。
均匀施加压力
分段加压控制
时间控制参数
先低压短时间排气泡，再高压长时间固化，优化压合效果。
分段压合时间
预压5-15分钟，全压固化30-60分钟，确保树脂反应充分。
预压固化时间
PCB压合质量控制
05
质量检测标准
检查划痕、凹陷、尺寸精度等。
外观尺寸检查
01
测试导通性、绝缘电阻等确保性能。
电气性能测试
02
常见质量问题分析
层间厚度不匹配或压合参数不当导致。
翘曲变形问题
层间粘合力不足或材料不匹配引发。
脱层分离缺陷
质量改进措施
调整温度、压力和时间，确保压合牢固无气泡。
优化压合参数
01
选用高质量材料，进行入库检验，确保材质特性达标。
严格材料检验
02
PCB压合工艺案例分析
06
成功案例分享
采用新型压合设备，大幅提升生产效率，减少不良率。
高效压合技术
引入特殊压合材料，增强PCB性能，满足高端客户需求。
材料创新应用
失败案例剖析
01
材料不匹配
分析因材料热膨胀系数不同导致的压合失败案例。
02
压合参数不当
探讨压合温度、压力、时间设置不当引发的质量问题。
案例对工艺改进的启示
通过分析案例，调整压合温度、压力和时间，提升PCB板质量和生产效率。
优化压合参数
案例启示我们选用更合适的压合材料和胶水，减少气泡和分层现象，增强PCB可靠性。
材料选择改进
汇报人：XX
谢谢