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2025年二维半导体材料在逻辑芯片中的新型器件设计与制备

一、2025年二维半导体材料在逻辑芯片中的新型器件设计与制备

1.1背景介绍

1.2新型器件设计

1.2.1晶体管设计

1.2.2存储器设计

1.2.3逻辑电路设计

1.3制备技术

1.3.1机械剥离法

1.3.2化学气相沉积法

1.3.3分子束外延法

1.4未来发展趋势

二、二维半导体材料的物理性质与器件性能

2.1电子特性

2.1.1载流子迁移率

2.1.2能带结构

2.1.3电荷载流子散射

2.2机械性能

2.2.1机械强度

2.2.2柔性

2.2.3应变响应

2.3热性能

2.3.1热导率