成都芯片知识培训课件
汇报人：XX
目录
01
芯片基础知识
02
成都芯片产业概况
03
芯片设计与应用
04
芯片制造技术
05
芯片测试与封装
06
行业发展趋势与前景
芯片基础知识
01
芯片的定义与分类
芯片分类
按功能材料分
芯片定义
集成电路核心
01
02
芯片制造流程
从沙子中提取高纯硅
硅原料提纯
切片、研磨与抛光
晶圆加工
投影电路图，去除多余部分
光刻与刻蚀
关键技术术语
光刻技术
曝光、刻蚀等
薄膜沉积
CVD、PVD等
掺杂工艺
离子注入、扩散
成都芯片产业概况
02
成都芯片产业历史
上世纪50年代，成都成为电子工业基地，红光电子管厂等建成。
早期电子工业
21世纪初，成都获首批国家集成电路基地资格，英特尔等企业入驻。
芯片产业崛起
主要企业与产品
高性能芯片设计
华为海思
EDA工具领先企业
华大九天
全球知名芯片设计商
联发科
产业政策环境
01
政府大力扶持
成都出台多项政策，对芯片设计、制造等环节给予补贴和支持。
02
构建产业生态
成都积极构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系。
芯片设计与应用
03
芯片设计原理
通过掺杂调控硅导电性，实现电路功能。
半导体物理机制
晶体管组合成逻辑门，执行布尔逻辑操作。
逻辑门电路实现
应用领域分析
芯片支持手机、基站等设备，实现高速数据传输和通信功能。
通信领域
芯片广泛应用于智能家居、可穿戴设备等，提升用户体验。
消费电子
设计工具与软件
用于芯片设计的电子设计自动化软件，提高设计效率。
EDA软件
模拟芯片运行，帮助发现并修正设计中的问题。
仿真工具
芯片制造技术
04
制造工艺介绍
提纯硅原料制晶圆
晶圆制备技术
投影图案并蚀刻电路
光刻刻蚀技术
离子注入并沉积薄膜
掺杂薄膜工艺
关键设备与材料
核心设备，用于电路图案转移。
光刻机
去除多余材料，形成电路图案。
刻蚀机
制造中的挑战
先进制程与设备依赖进口，存在技术差距。
技术壁垒
面临国际巨头竞争，技术封锁增加难度。
国际竞争
芯片测试与封装
05
测试流程与方法
测试流程
准备执行报告
测试方法
直流参数测试
封装技术概述
QFP/BGA等技术
主要封装形式
用材料打包集成电路
封装技术定义
质量控制标准
AEC-Q车规标准
JEDEC通用流程
封装测试标准
可靠性测试
行业发展趋势与前景
06
全球芯片市场趋势
2025年全球半导体市场规模预计达6780亿美元，感知类芯片成增长主力。
市场规模增长
01
超宽光谱芯片等技术突破，驱动智能驾驶等特殊场景应用市场增长。
技术突破驱动
02
成都芯片产业展望
成都芯片产业规模持续扩大，增速显著。
产业规模增长
成都正着力突破芯片领域“卡脖子”技术，提升自主可控水平。
技术创新突破
技术创新与投资机会
01
技术创新动态
成都聚焦芯片封装等前沿技术，推动产业提质升级。
02
投资机会展望
随着AI等需求攀升，成都芯片产业迎来投资热潮，前景广阔。
谢谢
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