基本信息

---

下载

文档摘要

---

半导体或芯片岗位招聘面试题与参考回答(+答案)

选择题

1.以下哪种半导体材料常用于制造集成电路？（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.以上都是

答案：D。硅是目前应用最广泛的半导体材料，因为其资源丰富、成本较低且工艺成熟，大量用于制造集成电路。锗早期也用于半导体器件，但由于其一些性能不如硅，现在使用相对较少。砷化镓具有高电子迁移率等优良特性，常用于高频、高速及光电子等领域的集成电路制造。所以以上三种材料都可用于制造集成电路。

2.芯片制造过程中，光刻工艺的主要作用是（）

A.去除杂质B.定义电路图案C.提高芯片散热性能D.增加芯片机械强度

答案：