半导体器件封装技术对高功率密度减速电机可靠性提升的制约因素

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、半导体封装材料特性对电机热管理的制约 3

1、热导率与散热效率瓶颈 3

封装基板材料导热系数不足 3

界面热阻导致的温度梯度问题 4

2、热膨胀系数匹配缺陷 6

芯片与封装基板CTE失配引发的应力开裂 6

温度循环下的焊点疲劳失效现象 8

二、三维封装结构对电磁兼容性的影响 11

1、高频寄生参数效应 11

键合线分布电感对开关浪涌的放大作用 11

平面叠层电容引发的共模干扰传导 13

2、电磁屏蔽效能局限 15