基本信息
文件名称：芯联集成-市场前景及投资研究报告-系统代工平台，高端车规芯片国产化，碳化硅AI，成长天花板.pdf
文件大小：4.12 MB
总页数：59 页
更新时间：2025-08-19
总字数：约12.26万字
文档摘要
[Table_Stock]芯联集成（688469）
证系统代工平台助力高端车规芯片国产
券化，发力碳化硅AI打开成长天花板
研
究[Table_Rating][Table_Summary]
报买入（首次）?投资摘要