基本信息

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文档摘要

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先进封装测试CPU项目可行性研究报告模板

一、先进封装测试CPU项目可行性研究报告

1.1项目背景

1.1.1全球集成电路产业竞争加剧，我国亟待提升封装测试技术水平

1.1.2国家政策大力支持集成电路产业发展

1.1.3市场需求旺盛，项目具有良好的经济效益

1.2项目目标

1.2.1突破关键核心技术，提高我国封装测试技术水平

1.2.2培养专业人才，为我国集成电路产业发展提供人才支持

1.2.3推动产业升级，提升我国集成电路产业的整体竞争力

1.3项目实施方案

1.3.1组建专业团队，开展技术攻关

1.3.2加强产学研合作，推动技术成果转化

1.3.3加大资金投入，保障