基于表面等离子体的超分辨干涉光刻：原理剖析与方法探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，半导体芯片作为现代电子设备的核心组件，其制造工艺的进步对推动整个电子产业的发展起着至关重要的作用。光刻技术作为半导体芯片制造的关键技术之一，一直以来都面临着不断提高分辨率的挑战。随着半导体芯片制造工艺的持续进步，对精细加工技术的要求日益严苛，芯片制造商不断追求更小的特征尺寸，以实现更高的集成度、更低的功耗和更强的性能。例如，在智能手机中，更先进的芯片制造工艺可以使芯片容纳更多的晶体管，从而提升手机的运行速度和处理能力，同时降低功耗，延长电池续航时间；在人工智能领域，高性能的芯片对