基本信息
文件名称：浙江惠丰电子有限公司环评报告.pdf
文件大小：8.05 MB
总页数：156 页
更新时间：2025-08-21
总字数：约30.44万字
文档摘要
建设项目环境影响报告表
（污染影响类）
（公示稿）
项目名称：电子材料芯片及核心组件建设项目
建设单位（盖章）：浙江惠丰电子有限公司
编制日期：二〇二四年三月
中华人民共和国生态环境部制
目录
一、建设项目基本情况1
二、建设项目工程分析27
三、区域环境质量现状、环境保护目标