基本信息
文件名称：浙江甚湖科技有限公司年产1000万颗高端芯片封测及300万个模块的先进封测生产线项目环境影响表.pdf
文件大小：3.38 MB
总页数：100 页
更新时间：2025-08-21
总字数：约14.91万字
文档摘要
建设项目环境影响报告表
(污染影响类)
年产1000万颗高端芯片封及300万个
项目名称：模块的先进封测生产线项目
建设单位(盖章):浙江甚湖科技有限公司
编制日期：2024年3月
中华人民共和国生态环境部